我当前选择使用的是 BUK7M6R3-40EX ，电气性能上应该也是足够使用的。然而焊接太麻烦了、PCB走线也有一些困难，所以考虑更换一个： 从 BUK7M6R3-40EX 更换成 BUK7275-100A-VB。

之前使用的是：MB10F-13，耐压1000V、电流0.8A，MBF封装。 今天入手：KMB210F，耐压100V、电流2A，应该也是MBF封装的。 我的困惑是对于我当前期望的应用场景，这里的整流桥更正确、合理的选型应该是哪一个、为什么？

当前使用的差异 物料号 我用 正确建议 规格差异 备忘 Q2 BSC340N08NS3G BSC320N20NS3G 80V23A vs 200V32A Q1 BSC028N06LS3G BSC028N06LS3 或 BSC028N06NS 60V100A 一、关于Q2物料： 1、我的选择应该是有危险的，实际上也是出现问题了的——被击穿了； 二、关于Q1物料： 1、我选择的就是官方推荐的，用的是 BSC028N06LS3 ，我选择的只是多了一个尾缀“G”，这个尾缀可能是对IC的环保封装进行了标注，具体回头再看一下； 2、官方推荐的实际上有两个，分别是 BSC028N06LS3 和…