在《完成了使用IP5407对锂电池进行充电的测试》中提到，电源板中没有接入IP3025保护电路时，需要将电池的负极与地短接，为了实现这个可选配置，就不得不将其中一颗电阻从电源板电路部分移除出去，以能够腾出空间来安放那颗新增加的0Ω电阻。好在从原理的角度上看，的确有一颗电阻不应该出现在电源板部分、而应该出现在电位器部分。这颗电阻与可调电阻串联，共同形成的阻值构成了电位器。 今天已经将电位器部分的电路和PCB都设计好了，电路简单、最终的PCB自然也非常的简单： 它最终的样貌大概是这样的： 这里比较令我感到不满意的是电位器B103这个电阻，其实我中意的是另外一个品牌的电位器，更轻薄、更小巧。但是无奈我相中的那颗电位器齿轮薄厚虽然满意、但是外缘凸出来的实在太少了。无奈只能选用当前这颗。但是当前这颗的整体厚度是2.0mm，不是很确定最终是否能够完成装配。管不了这么多了，先把整体结构搭建出来，然后再看哪里有问题、再返工哪里吧。 我更中意的是Alpsalpine（阿尔卑斯阿尔派）的RK10J11R001Y这颗电位器，它更加的轻薄，如果可用，那就意味着在面板上看上去更加秀气、协调。音量旋转按钮不会比其他面板组件粗壮，看上去会更漂亮一些。只可惜这个电位器的齿轮外缘凸出的太少了，如果使用，那么它连面板都伸不出来。无奈只能选择网上更常见的BK103这种电位器。 无论是使用RK10、还是BK103，都要确保是0-100K可调范围的，并且确保是B型曲线的。之所以要选择是B型曲线，原因是对于音量调节这个需求，A型线性阻值调整类的电位器是不合适于人耳听力特点的。而B型可以在0-100K的调整上形成一个曲线，这样才能确保在大音量时电位器调整效果更明显，才能让人耳分辨出大音量时确实有调整的动作。

一、起因 前几天在焊接电路板时，遇到了1.27mm间距的排针，结果十分悲惨——每一个2×2位置都被我焊成了一大坨，四个针脚被一颗巨大的焊锡包裹住了。之后无论是用焊刀吸锡、还是用铜带、又或者热风枪……无论任何方法，无论上面再添加多少助焊剂，都无法将这一坨焊锡搞下去、分割开，直到板子烧糊了也无法将焊锡移除。 这对我而言是一个障碍，如果不解决，那么我想制作的小硬件将会因为这个障碍而最终胎死腹中。所以这几天一直在为这个“手艺”做准备： 首先是新买了一把刀头，我之前用的刀头可能已经有些氧化，无法顺滑的吸锡。另外就是又买了几块PCB焊接练习板，这种经验工作，必须要依靠大量的练习才能掌握技巧。之后今天又觉得我的焊锡丝在粗了，现在使用的是0.8mm的焊锡丝，我想应该再买一捆细一些的，例如0.3-0.5mm的焊锡丝，应该是有帮助的吧。 这么想着，未来几天我就要开始动手练习，期望能够顺利。 另外还有一个比较头痛的事情，就是如何确保这些排针、排母焊接的周正、没有歪斜。这也要再花时间想一想办法。 二、初步尝试使用新买的烙铁头 上面提到准备工作还缺少一些线径更细的焊锡丝，但是实际上我发现完全没有必要，现在使用的0.8mm焊锡丝是可以完成对1.27mm间距排针的焊接的。实际上，焊锡丝的粗细并没有影响，即便是更粗的焊锡丝也是可以搞定的。关键在于烙铁头和焊接的技巧。 1、烙铁头 刚刚尝试了一下新购买的烙铁头，确实比之前使用的好用许多，即便是我这样对焊接技术完全的门外汉，这支新的老铁也非常容易挂锡、非常容易将PCB上多余的焊锡吸起来。而且这只烙铁头的导热效果明显比之前的好许多，我甚至觉得它更适合使用高含锡量的焊锡丝。 2、焊装技巧 之前总觉得自己只有两只手不沟通，现在发现只要先把排针（或排母）的焊脚插入到焊膏中，让焊膏挂在引脚上一些，在把排针插入到PCB上，这样焊膏就相当于粘合剂，会把排针黏住。此时排针的位置就是固定的，而且可以解放出手指来不再手忙脚乱。 将PCB翻转过来，因为排针已经“黏贴”在电路板上，所以既不会掉、也不用手指扶着，它自然而然地悬垂在电路板上，周正、稳定。 然后就是用新购买的烙铁头，挂上一些焊锡。此时就发现手中当前的0.8mm焊锡丝为什么可以使用了——原因是并不会再用到焊锡丝，而是直接使用烙铁头上挂住的锡进行焊接操作。此时也会发现为什么60%含锡量的锡丝不合适了——原因是挂在烙铁头上的锡因为里面含有40%的助焊剂会开始大量冒烟。如果用90%的锡丝，不冒烟，烙铁头上就是熔融的金属锡。 直接用烙铁头在PCB露出来的引脚上一贴，只需要1秒不到的时间，就完成了焊接操作。因为PCB的插孔中有焊膏做为助焊剂，所以烙铁头上的金属锡会马上转移到PCB的焊盘上、并且沁润到过孔中，从而完成焊接操作。助焊剂并不会“提前蒸发掉”，所以整个焊接过程中的流动性非常高，不仅有利于焊锡从烙铁头转移到焊盘、也不会出现焊盘与焊盘之间的连锡。 如上，就是我找到的1.27mm排针焊接的技巧。相信只要再练习20-30次，就能熟练掌握对1.27mm排针的焊接了。