最近粗略的看了三个PoE PD方案，分别是： 核心芯片 品牌 拓扑结构 说明 BD9G341AEFJ ROHM Buck 非隔离、无变压器单元。外围电路简单。需前端PD模块。 LT3748 LINEAR Flyback 隔离、反激、主边反馈。需前端PD模块。 Si3404-A-GM SKYWORKS Flyback 隔离、反激、副边反馈。内置PD模块。 DPA425R 从电路的复杂程度上而言，BD9G341AEFJ看上去是最简单的。它没有用到变压器结构、也没有隔离机制，因而用到的IC既少、又容易获得。所以我想先尝试以BD9G341AEFJ为目标，自己试着实现一个DCDC模块。 在Mouser上能够看到这个芯片共有两款料号，分别是BD9G341AEFJ-E2和BD9G341AEFJ-LBE2。其中后者尾椎中多出来的“LB”是long time support in Industrial market的含义。也就是说如果面向工业化设计时，BD9G341AEFJ-LBE2这款芯片更适合采用。 此外在Mouser上还有一款BD9G341AEFJ-EVK-101评估板，它的BD9G341AEFJ-EVK-101…